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도핑기술,확산공정,이온주입공정 구성과 장단점

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작성일 21-06-20 02:56

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확산(Diffusion)의 종류
● 반도체에 도핑을 하면, 이 도핑 농도에 따라 다수 운반자의 농도가 고유 운반자 농도(고유 반도체에서의 운반자 농도)보다 증가하게 된다
N형 도핑

◈ 이온 주입(Ion implantation) 공정

◈ 확산(Diffusion) 공정
도핑(Doping) 이란?




이온 주입(Ion implantation)
◈ 도핑(Doping) 기술 도핑(Doping) 이란? N형 도핑 P형 도핑 운반자 농도 ◈ 확산(Diffusion) 공정 확산(Diffusion) 공정 확산(Diffusion)의 종류 확산 공정의 종류 ◈ 이온 주입(Ion implantation) 공정 이온 주입(Ion implantation) 장·단점 장치 구성 ☞ 자료를 참고하시고 반드시 본인의 의견을 추가하셔서 제출해야 좋은점수를 받으실수있습니다. (부적절한자료일경우 100% 환불)



도핑기술,확산공정,이온주입공정 구성과 장단점


▣ 운반자 농도
P형 도핑






◈ 이온 주입(Ion implantation) 공정

● 하지만 도핑된 반도체의 다수 운반자 농도와 소수 운반자 농도를 곱하면, 고유 운반자 농도의 제곱이 되는 것은 변하지 않는다. ◈ 도핑(Doping) 기술
장치 구성

● 예를 들어 어떤 온도에서 고유 운반자(전자와 정공) 농도가 10¹³/cm³ 라고 해 보자. 만약에 N형으로 도핑된 농도가 10¹⁶/cm³ 라면, 정공의 농도는 10¹⁰/cm³ 가 된다

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장·단점



N형 도핑


확산(Diffusion) 공정
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도핑(Doping) 이란?
운반자 농도
장·단점

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확산(Diffusion)의 종류
이온 주입(Ion implantation)
● 그렇다면, 다수 운반자의 농도는 사실상 도핑 농도에 따라 결정되기 때문에 소수 운반자의 농도도 도핑농도에 의해 影響을 받는다는 것을 쉽게 알 수 있다

확산 공定義(정이) 종류

운반자 농도

장치 구성
P형 도핑
다.
확산(Diffusion) 공정
◈ 도핑(Doping) 기술

설명
확산 공정의(定義) 종류

◈ 확산(Diffusion) 공정



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